【PE】地平线B轮融资6亿美元 打破AI芯片创业公司融资纪录

【PE】地平线B轮融资6亿美元 打破AI芯片创业公司融资纪录

2 月 27 日,人工智能芯片技术的 AI 创业企业地平线(Horizon Robotics)宣布,B 轮融资获得约 6 亿美元,此轮融资后估值达 30 亿美元。本轮融资由 SK 中国、SK Hynix 以及数家中国一线汽车集团(与旗下基金)联合领投,参与本轮融资的其他机构与战略合作伙伴包括:中国泛海控股集团旗下泛海投资、民银资本、中信里昂旗下 CSOBOR 基金和海松资本等。同时,本轮融资还获得了包括晨兴资本、高瓴资本、云晖资本和线性资本等现有股东加持。据悉,2017 年下半年,地平线获得由 Intel 领投的超 1 亿美元的 A+ 轮融资。


根据此次投资方背景和投资规模来看,国内数家一线汽车集团给予地平线的上亿美金投资,成为中国车企目前在人工智能领域最大规模的投资,地平线在融资稿里特别强调了这一点。

对于此次融资,地平线创始人、CEO 余凯表示,他们将进一步加速地平线的研发和商业化步伐,打造 On the Horizon 的生态型商业模式,做 OEM,Tier1 供应商、集成商和行业解决方案商背后的赋能者,积极参与自动驾驶、智慧城市、智慧零售、智能机器人等重要领域进程。


回顾地平线三年来的“造芯”历程,2017 年,地平线大规模流片并发布了首款边缘人工智能处理器——专注于智能驾驶的地平线“征程”系列处理器与专注于 AIoT 边缘计算的地平线“旭日”系列处理器。2018 年,地平线则依托其独特的软硬结合人工智能处理器技术,相继发布了 Matrix 自动驾驶计算平台与和地平线 XForce 边缘 AI 计算平台。目前,地平线方面表示,Matrix 自动驾驶计算平台已向世界顶级 L4 自动驾驶厂商大规模供货,开创了中国自动驾驶芯片类产品商业化落地及开拓全球市场的先河。


2018 年底,地平线推出依托 Matrix 计算平台的地平线 Navnet 众包高精地图采集与定位方案等具备强大市场竞争力的软硬一体解决方案,并已开始逐步落地。在智能驾驶领域,地平线与全球汽车市场顶级 Tier1 和 OEMs 的合作关系不断拓展纵深,合作伙伴包括奥迪、博世、长安、比亚迪、上汽、广汽等。


此外,在 AIoT 领域,地平线“旭日”系列处理器已成功赋能 20 多家领先的设备供应商。依托搭载旭日处理器的智能摄像头产品及解决方案,地平线已助力多个国家级开发区智慧城市、智慧交通建设,赋能多个智慧社区、智慧楼宇,并支持 SK 电讯、百丽国际、永辉超市、龙湖地产等合作伙伴实现智能化升级。而不久前,搭载地平线终端语音方案的小米 AIoT 领域的产品小爱触屏音箱正式发布,则标志着地平线智能语音技术在国内市场实现合作落地。

地平线边缘计算人工智能芯片和软件方案正朝着“综合环境感知+多模人机交互”的全面AI能力加速前进,呈现出具备覆盖“算法、芯片、软件、硬件系统”的全栈综合实力。


地平线方面表示,本轮融资后,他们将继续投入更多资源用于产品研发,其车规级计算平台和第三代芯片架构有望在年内取得突破性进展。未来,地平线将继续丰富技术落地场景,开放生态赋能行业伙伴,推动人工智能产业的发展。


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