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邦投条融资速递:中瓷电子2021年1月4日登陆中小板

邦投条融资速递2021年1月4日消息中瓷电子(证券代码:003031)于2021年1月4日登陆中小企业板。中瓷电子本次公开发行股票2,666.6667万股,其中公开发行新股2,666.6667万股,发行价格15.27元/股,新股募集资金4.07亿元,发行后总股本10,666.6667万股。中瓷电子主要从事电子陶瓷系列产品研发、生产和销售。2019年度,公司实现营业收入5.9亿元,净利润7,641.59万元。

邦投条记者查询了解到:公司是专业从事电子陶瓷系列产品研发、生产和销售的高新技术企业,致力 于成为世界一流的电子陶瓷产品供应商,为客户提供创新、高品质、有竞争力的 电子陶瓷产品。公司主要产品包括光通信器件外壳、无线功率器件外壳、红外探 测器外壳、大功率激光器外壳、声表晶振类外壳、3D 光传感器模块外壳、5G 通 信终端模块外壳、氮化铝陶瓷基板、陶瓷元件、集成式加热器等,广泛应用于光 通信、无线通信、工业激光、消费电子、汽车电子等领域。公司电子陶瓷外壳类 产品是高端半导体元器件中实现内部芯片与外部电路连接的重要桥梁,对半导体 元器件性能具有重要作用和影响。

据悉发行人的主要产品及用途公司的主要产品为电子陶瓷系列产品,分为四大系列:通信器件用电子陶瓷 外壳、工业激光器用电子陶瓷外壳、消费电子陶瓷外壳及基板、汽车电子件。

公司主要采用直销模式,即由市场部负责商务沟通、价格谈判、组织内部进 行技术评审、签订合同、制定交期、追踪交付、开票回款等。公司部分海外销售 通过代理商进行,主要业务流程如下:代理商在向公司介绍客户后,公司直接与 客户洽谈并签订订单,并在收到销售货款后向代理商支付佣金。

目前陶瓷外壳主要的市场份额仍然被日本京瓷等海外巨头所占有,我国部分 核心零部件的陶瓷外壳、陶瓷基座主要依赖于进口。国内各陶瓷外壳生产厂商加 大投资力度,提升研发水平,但高端产品研发能力仍需提高。总之,在核心零部 件的电子陶瓷市场,正在形成由国内外企业共同竞争的格局。

公司是专业从事电子陶瓷系列产品研发、生产和销售的高新技术企业,致力 于成为世界一流的电子陶瓷产品供应商。公司始终专注于电子陶瓷领域,深耕多 年,具备了仿真设计、陶瓷材料及金属化体系和多层共烧工艺技术等全套陶瓷外 壳自主开发能力,是国内规模最大的高端电子陶瓷外壳生产企业。公司开创了我 国光通信器件电子陶瓷外壳产品领域,打破了国外行业巨头的技术封锁和产品垄 断,填补了国内空白。

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