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邦投条融资速递:上海芯旺微近日获得亿元A轮融资

邦投条融资速递9月25日消息,据36Kr报道,上海芯旺微电子技术有限公司(ChipON,以下简称“芯旺微”)近日获得亿元A轮融资,由硅港资本领投、上汽恒旭、中芯聚源、超越摩尔、联储证券、炬成投资跟投,云岫资本担任独家财务顾问。

2020年9月25日,芯旺微电子(ChipON)公告引入包括硅港资本、上汽恒旭、中芯聚源、超越摩尔、联储证券、炬成投资等在内的A轮融资,获得亿元左右投资额,将主要用于新一代高性能MCU的开发、汽车电子领域的市场拓展,以及销售网络的搭建。本轮融资由云岫资本担任独家财务顾问。

上海芯旺微电子技术有限公司CEO丁晓兵表示,本次融资引入的战略伙伴和资源将进一步推进KungFu内核MCU的研发和商业化,芯旺微电子将坚持走创新发展之路,朝着“成为全球高可靠性嵌入式器件领域重要的一级”这一愿景不断迈进,秉承“核芯科技改变生活”的初心,持续推动国产全自主IP KungFu MCU技术生态系统建设,打造高可靠、低功耗、高性能的国产芯片解决方案, 通过不断创新的产品和技术,加速国产芯片在汽车、工业、AIoT领域应用落地的步伐,为市场提供差异化的MCU产品和服务,为用户创造价值!

据了解:上海芯旺微电子(ChipON)是一家专注于汽车级、工业级混合信号8位MCU、32位MCU&DSC芯片设计的高科技企业,入行十多年来一直专注基于自主处理器架构的高可靠、高品质MCU器件的研发设计。

于2012年01月20日成立。法定代表人朱少华,公司经营范围包括:电子技术领域内的技术开发、技术咨询、技术转让、技术服务;计算机科技、通信科技技术领域内的技术开发,集成电路设计,计算机系统集成,计算机软硬件、通信产品、电子产品、电子元器件的销售,从事货物与技术的进出口业务等。

硅港资本创始 合伙人 何欣 表示: “芯旺微从成立之初便选择研发基于自主构架的微处理器芯片,通过10年的奋斗在高端工业控制和汽车电子领域建立了独特的市场地位。目前中国正快速进入工业4.0时代,工控领域的技术升级和智能化需求对MCU的高处理、低功耗能力有了新定义和更高要求,而芯旺微将凭借优势在这一高增长的领域为市场提供具有竞争力且自主可控的指令构架,摆脱对国外技术的依赖。”

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