8月12日，特斯联宣布完成C1轮融资。本轮融资金额为20亿元人民币，由光大控股领投，京东、科大讯飞、万达投资等跟投。本轮融资后，特斯联将继续保持创新活力，以更丰富、可持续的技术与产品能力深耕市场，加快场景智慧化步伐。
